Layout PCB, Copia PCB, Inversione PCB

Clonazione PCB, fabbricazione PCB, elaborazione SMT,

Assemblaggio di circuiti stampati e produzione di massa

MCU Reverse, MCU Attack, IC Crack, IC decifrazione

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Dettagliato

Shenzhen Sichi Technology Co., LTD è stata fondata nel 2000. Siamo impegnati in 1-32 strati PCB rapidamente, manutenzione e sviluppo di accessori di tutte le apparecchiature mediche, apparecchiature di controllo automatico e dispositivi di comunicazione mobile. Siamo una delle aziende più potenti e influenti con attività come servizi one-stop di assemblaggio PCB, copia PCB, clone PCB, crack IC, progettazione PCB, decrittazione IC, progettazione inversa di chip, elaborazione SMT, fabbricazione PCB, produzione di prototipi e debug.

Prendiamo "La qualità è la vita del prodotto, il credito è l'anima dell'azienda" come filosofia aziendale, aderiamo per fornire ai clienti soluzioni tecniche, prodotti e servizi di alto livello. Manteniamo una cooperazione amichevole con alcune delle prime 500 imprese del mondo, famosi istituti di ricerca scientifica e college.

I nostri servizi:

Layout PCB

IC crack

Decrittografia del chip

Copia PCB e PCBA

Clone PCB e PCBA

Assemblaggi PCB

PCBA OEM e ODM servizio one-stop

Parti di ricambio/sostituzione/riparazione PCBA

• Più di 10 anni di esperienza

• Più di 60 personale di ricerca e sviluppo professionale

• Fabbrica di 1100 mq la più grande e più professionale azienda in questo campo in Cina

• Crack IC: il codice macchina e 2 chip campione sarebbero forniti per il test

• Copia PCB/PCBA: verranno forniti BOM, PCB e SCH in Protell 99SE

• Clone PCB/PCBA: verranno forniti codice macchina, BOM, PCB, SCH e 2 schede campione

• Il nostro PCBA è ampiamente applicato in: apparecchiature mediche

• Apparecchiature di controllo industriale

• Applicazioni di telecomunicazione:

• Industria militare

• Tutti i prodotti elettronici

• Disponibile con 12 linee e tutte possono realizzare prodotti RoHS

• Dimensioni massime del PCB che la nostra macchina SMT può realizzare: (L) 457 x (W) 356 mm

• Dimensioni minime: (L) 50 x (P) 50 mm/Dimensioni minime di QFP: 45 x 45 mm

• Passo: 0,3 mm

• Dimensione minima del chip: 0201

• Le macchine possono anche realizzare BGA,CSP,LLP e altri molti componenti speciali di pacchetti

• Capacità totale: 10 milioni di chip/giorno (due turni)

• Sono disponibili 10 linee M/I (saldatura ad onda), tre delle quali sono per prodotti RoHS e possono essere espanse a sette linee

• I componenti M/I (come resistore asse, condensatore e diodo) possono essere preformati automaticamente

• Dimensioni massime del PCB che possono realizzare: (L) 550 x (W) 350 mm

• Dimensioni minime: (L) 50 x (P) 35 mm

• Disponibile con sei linee di trasporto in soluzione RoHS

• Tutte le linee possono realizzare piccoli prodotti come lettori MP3, MP4 e telefoni cellulari

• Fornire servizi chiavi in ​​mano e prototipi


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